GB300在液冷方案上相比GB200有哪些突破？快接头、散热模组，分水器，的使用数量和尺寸工艺有何新动向

1：GB300采用了独立液冷板设计，每个芯片配备单独的一进一出液冷板，而非大面积冷板覆盖方式。因此，NVL72系统中，一个computetray包含6个芯片，共12对快接头。如果加上manifold接口则总数为14对。(14*18=252对)
UQD03尺寸缩小至原来的三分之一，其工艺复杂性显著提高，包括组装公差、密封性能以及断绝水路功能等方面都面临更高难度。同时，小型化设计对组装精度要求更高，单独组件组装变得更加复杂。此外，为确保可靠性，需要进行更多验证工作，例如加速测试、插拔测试及材质可靠性测试。这些测试通常需要运行数百小时甚至上千小时。目前，据悉CoolerMaster已完成第一阶段样品验证，但整体可靠性测试仍在持续进行。
2：GB300内部冷板(coldplate)的设计上，而其他组件如manifold、CDU以及cartridge等均沿用GB200的原有设计，无需额外调整。另外，目前switchtray大部分采用气冷方案，仅主芯片使用水冷。未来可能会全面转向水冷，包括前端transceiver连接器也将采用水冷设计。这种转变将导致制造工艺复杂度增加，并推高成本。当前transceiver主要依靠气冷散热。如果未来切换为水冷，每个光纤接头都需要单独配备一个液冷板，相当于每个光模块加液冷，这些液冷模块可能不会采用快接头，而是通过铜管焊接实现连接。其整体制造成本将显著提高。现阶段相关方案仍处于设计阶段，尚未明确最终形式。

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面对液冷市场激增：其他液冷板&散热模组&快接头&冷却液&导热界面材料等热管理解决方案商都在为行业发展不断努力。
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